Birincisi, ESA (Elektrostatik Çekim) elektrostatik adsorpsiyon, ciddi kirliliğe neden olacaktır.
IC üretim sürecinin temiz bir atölye veya ultra temiz bir atölye gerektirdiğini biliyoruz.Bununla birlikte, çok az yerli üretici temiz odada partikül olmadığını başarabilir.Artık toz partiküllerinin partikül boyutunun orijinal 0.3μm'den mevcut 0.1μm'ye düşürülmesi gerekiyor, ancak adsorbe edilen toz partiküllerinin partikül boyutu çizgi genişliğinden büyükse, ürünü kazımak kolaydır.
Bazen müşteriler, gofret üretiminin tüm sürecinde iyi bir elektrostatik koruma işi yaptık diye soracaktır.Tüm topraklama ekipmanlarını bağladık ve antistatik ekipman kullandık ve arıtma seviyesi de yüksek.Neden bir süreliğine bırakıyoruz?Daha sonra hala kül emecek mi?Bunun nedeni, gofret üreten ve işleyen makinelerin veya atölyelerin FFU yüksek verimli filtrelerle donatılmış olmasıdır.Hava akımı ürüne sürtündüğünde statik elektrik üretilecektir.Statik elektrik belirli bir miktar biriktiğinde tozu çekecektir.Bu nedenle, tüm alanın dinamik dengesini sağlamak için yüksek verimli filtrenin altına hava kaynağı olmayan bir statik ayırıcı kurmanızı öneririz.
İkincisi, ESD (Elektrostatik Deşarj) elektrostatik boşalma, cihazın bozulmasına neden olacaktır.
Elektrostatik boşalma, yük biriktirme işlemidir.Yük belirli bir seviyeye kadar biriktiğinde, bir iletken ona yaklaştığında elektrostatik boşalma meydana gelecektir.Basit bir örnek vermek gerekirse, kurak kış aylarında insanlar yürüdükten ve sürtündükten sonra kolayca statik elektriği biriktirebilirler.Metal bir tutamağa dokunduğumuzda veya bir arabanın kapısını açtığımızda, elektrik çarpması hissedeceğiz.Bu elektrostatik boşalmadır.Genelde insan vücudunda 3000 vardır. Statik elektrik 5000V olduğunda belirgin bir boşalma hissi olacaktır.
Aynısı yarı iletken bileşenler için de geçerlidir.Belirli miktarda statik elektriğe sahip yarı iletken bir cihaz tek başına veya bir devre modülüne yerleştirilirse, derhal bozulacaktır.Cihaz elektrostatik deşarjdan etkilendikten sonra işlevsel olarak hemen hasar görmeyebilir, ancak bu, bileşenin güvenilirliğini etkileyecektir.
Elektrostatik deşarjın neden olduğu kayıplar yılda milyarlarca dolara ulaşabilir.Bu nedenle, birçok büyük ölçekli bileşen ve ekipman üreticisi, üretim ortamında statik elektrik birikimini azaltmak için profesyonel teknolojiyi kullanır.
Üçüncüsü, EMI (Elektro Manyetik Girişim) elektronik girişim, hasara neden olacaktır.
Elektrostatik deşarj çok fazla radyo dalgası yayar ve bu radyo dalgalarının frekansları vardır, bu da çevredeki mikro işlemcilerde kaotik program talimatları, kaotik veriler, bilinmeyen hata mesajları gibi büyük parazitlere neden olur ve bu sorunlar genellikle alınmaz. cidden, ancak bir arıza meydana geldiğinde, getireceği zarar çok büyük olacaktır.
